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大专
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责: 1. 协助工程师完成电路图的设计，及PCB电路板的焊接； 2. 协助工程师完成电子产品的外围配套程序并测试验证； 3. 编写产品文档如设计、使用、测试说明等； 4. 与产线、销售等其他岗位的对接工作。 任职资格： 1. 大专及以上学历，电子，自动化或电子应用技术等专业优先； 2. 熟悉单片机开发流程，具备一定的硬件基础和软件编程调试能力，有大量设计及焊接经验优先； 3. 熟悉C语言及STM32、51系列芯片进行嵌入式系统开发； 4. 能看懂电路图，会使用万用表、示波器等常用电子仪器测量信号。
注：联系我时，请说是在奉化人才网上看到的。
工作地点
地址：徐州徐州
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
江苏振宁半导体研究院有限公司
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电子·微电子
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51-99人
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私营·民营企业
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江苏省邳州市经济开发区辽河北侧、华山路西侧半导体产业园科创中心218室
