应届毕业生
本科
最近更新
4309人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
「职位描述」：
1、负责公司智能硬件产品的研发。分析产品需求，评估可行性，并根据要求参与制定产品方案；
2、负责元器件选型、原理图设计、PCB 布局，调试等工作；
3、协同layout工程师完成主板布线工作；
4、与结构工程师协作处理交叉领域的设计，共同参与和结构相关的器件选型工作，制定电路板及线缆等模块器件的装配要求；
5、编写开发文档、产品硬件技术参数文档等相关文档；
6、根据项目安排，配合软件人员进行系统调试。
「任职要求」：
1、本科及以上学历，计算机、通信工程、电子与信息技术等相关专业；
2、熟悉项目整体开发流程，能独立完成硬件部分的电路原理图设计，Layout review；
3、具有独立分析解决硬件设计中遇到问题的能力；
4、熟悉整个模块的电磁兼容设计、ESD防护设计；
5、能够熟练运用Altium Designer等EDA开发工具。
6、有智能硬件产品、家电开发经验优先，有ZigBee、BLE开发经验者优先；
7、熟练使用常见的射频仪器，例如频谱仪，矢量信号发生器。熟悉ZigBee、BLE Mesh、WiFi等通信物理层协议之一者优先。
注：联系我时，请说是在奉化人才网上看到的。
工作地点
地址：上海徐汇区上海浦北路7号中星城1105室
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
浙江摩根智能技术有限公司
-
通信/电信/网络设备/增值服务
-
500-999人
-
私营·民营企业
-
骆驼工业区胜光路168号
