应届毕业生
本科
2025-04-28 00:10:24
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
1、协助硬件、结构工程师进行 PCB Placement 和结构堆叠；
2、独立完成 PCB Layout 工作；
3、制作 Gerber File、Pick Place File 及 钢网文件；
4、与板厂进行工程确认；
5、维护并管理元器件封装库；
6、维护并管理元器件封装设计规范、PCB Layout 规范。
任职要求：
1、电子或通信类专业；
2、3 年以上 6层以上 PCB Placement 和 Layout 经验，有丰富的高密度 HDI 板 Layout 经验、熟悉 PCB 制板工艺更佳；
3、对 PCB Layout 有关的电磁兼容设计有丰富的经验；
4、熟练使用 Altium Designer EDA 工具，同时熟悉 Cadence/Allegro 更佳；
5、沟通能力强，身心健康，诚实正直，积极向上，抗压能力强。
注：联系我时，请说是在奉化人才网上看到的。
工作地点
地址：上海徐汇区上海-徐汇区中星城1105
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
浙江摩根智能技术有限公司
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通信/电信/网络设备/增值服务
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500-999人
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私营·民营企业
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骆驼工业区胜光路168号
