应届毕业生
本科
2025-04-16 04:01:23
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1、负责产品硬件PCBA研发，包括方案设计、关键器件选型、器件替代评估、调试、测试等;
2、负责产品系统的可靠性分析、DFM设计、EMC设计等;
3、根据选定方案和器件，进行原理图设计、PCB layout指导、电路调试、硬件自测试等;
4、根据项目编写硬件设计文档、测试文档，以及样品签样、资料归档等;
5、对产品量产、售后提供技术支持，包括解决EMC、安规等认证整改、产品量产跟线、售后问题等。
录用条件：
1、电子信息、通信、自动化、仪器仪表等相关专业本科或以上学历；
2、2年以上的工业智能硬件产品开发工作经验，有ARM、DSP、FPGA处理器开发经验，有图像产品的硬件设计能力；熟悉CMOS/CCD等图像传感器的原理及使用；
4、精通DFM、EMI、可靠性等设计，有多款硬件产品从需求分析到售后维护阶段的完整量产经验;
5、熟练使用Cadence等EDA工具；
6、熟练使用示波器、逻辑分析仪、电烙铁等调试设备;
7、绝对诚实信用；试用期内完成试用期工作目标。
注：联系我时，请说是在奉化人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳光明区深圳-光明区光明区
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
秦女士HR
研祥智能科技股份有限公司
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公司规模未知
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公司性质未知
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深圳市宝安区光明新区高新路11号
